IT之家 11 月 21 日音书开云kaiyun，欧洲大型车企 Stellantis 与半导体芯片公司英飞凌本月 7 日签署了一系列紧迫的供应和产能左券，两边将共同为 Stellantis 的电动汽车开采功率架构。

这系列左券的试验包括：

英飞凌的 PROFET 智能功率开关将在 Stellantis 的电动汽车中取代传统保障丝。这不仅简化了布线，也意味着 Stellantis 将成为首批奉行智能电网照拂的汽车制造商之一；

英飞凌的碳化硅（SiC）半导体将复旧 Stellantis 终了功率模块轨范化，从而栽植电动汽车的性能和成果并裁减老本；

英飞凌将为 Stellantis 提供面向第一代 STLA Brain 分区架构的 AURIX 系列 MCU。

英飞凌和 Stellantis 还在扩大配合鸿沟，通过成立纠合功率实验室来界说下一代可彭胀的智能功率架构，从而匡助 Stellantis 的软件界说汽车（IT之家注：即 SDV）宗旨落地。

Stellantis 首席采购与供应商质料官 Maxime Picat 示意：

正如 Stellantis 的“Dare Forward 2030”计谋计算所述，咱们正在确保舛误半导体处理有盘算的供应，以陆续向电气化转型，为咱们的下一代平台提供鼎新的电子电气架构。

英飞凌汽车电子行状部总裁 Peter Schiefer 示意：

英飞凌正与 Stellantis 成立配合和鼎新伙伴相干。 当作人人进步的汽车半导体供应商，咱们提供从产物到系统的专科警戒和可靠的电子器件。咱们的半导体鼓励了交通出行范畴的低碳化和数字化，栽植了汽车的成果，终显明软件界说的架构，从而显赫改善了用户体验。